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扩散焊接石墨治具介绍


扩散焊接石墨治具介绍:

1、分散焊接是指彼此触摸的资料外表,在温度和压力的效果下彼此接近,部分发生塑性变形,

2、原子间发生彼此分散,在界面处形成新的分散层,从而完成牢靠衔接。分散焊分为固相分散焊和液相分散焊(瞬时液相分散焊,TLP焊接)。

3、近年来随着资料科学的发展,新资料不断涌现,在出产应用中,经常遇到新资料本身或与其它资料的衔接问题。

4、如陶瓷、金属间化合物、非晶态资料及单晶合金等,用传统的熔焊办法,很难完成牢靠的衔接。

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