1、烧结：粉末或压坯在低于首要组分熔点的温度下的热处理，意图在于经过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
2、填料：在预烧或烧结过程中为了起分隔和维护效果而将压坯埋入其中的一种资料。
3、预烧：在低于最终烧结温度的温度下对压坯的加热处理。
4、加压烧结：在烧结同时施加单轴向压力的烧结工艺。
5、松装烧结：粉末未经压制直接进行的烧结。
6、液相烧结：至少具有两种组分的粉末或压坯在构成一种液相的状态下烧结。
7、过烧：烧结温度过高和（或）烧结时刻过长致使产品最终功能恶化的烧结。
8、欠烧：烧结温度过低和（或）烧结时刻过短致使产品未到达所需功能的烧结。 
9、熔渗：用熔点比制品熔点低的金属或合金在熔融状态下充填未烧结的或烧结的制品内的孔隙的工艺方法。
10、脱蜡：用加热排出压坯中的有机添加剂（粘结剂或润滑剂）。
11、网带炉：一般由马弗维护的网带将零件完成炉内连续运送的烧结炉。
12、步进梁式炉：经过步进梁系统将放置于烧结盘中的零件在炉内进行传送的烧结炉。
13、推杆式炉：将零件装入烧舟中，经过推动系统将零件在炉内进行传送的烧结炉。
14、烧结颈构成：烧结时在颗粒间构成颈状的联结。
15、起泡： 由于气体剧烈排出，在烧结件表面构成鼓泡的现象。
16、发汗：压坯加热处理时液相渗出的现象。
17、烧结壳：烧结时，烧结件上构成的一种表面层，其功能不同于产品内部。
18、相对密度：多孔体的密度与无孔状态下同一成分资料的密度之比，以百分率表明。
19、径向压溃密度：经过施加径向压力测定的烧结圆筒试样的破裂强度。
20、孔隙度： 多孔体中所有孔隙的体积与总体积之比。
21、分散孔隙： 由于柯肯达尔效应导致的一种组元物质分散到另一组元中构成的孔隙。
22、孔径分布：资料中存在的各级孔径按数量或体积核算的百分率。
23、表观硬度：在规则条件下测定的烧结资料的硬度，它包含了孔隙的影响。
24、实体硬度：在规则条件下测定的烧结资料的某一相或颗粒或某一区域的硬度，它排除了孔隙的影响。
25、起泡压力：迫使气体经过液体浸渍的制品产生榜首气泡所需的最小的压力。
26、流体透过性：在规则条件下测定的在单位时刻内液体或气体经过多孔体的数量。