产品名称 :
玻封二极管石墨治具
产品类型 :
石墨模具
产品品牌 :
捷诚
产品简介 :
中心适用：玻封二极管玻璃熔封、烧结工序，在真空炉、氮气保护地道炉为主，用来定位二极管芯片、引线、玻璃珠，高温下完结玻璃与金属引线密封封接。
信息详情 :
玻封二极管石墨治具使用场景
中心适用：玻封二极管玻璃熔封、烧结工序，在真空炉、氮气保护地道炉为主，用来定位二极管芯片、引线、玻璃珠，高温下完结玻璃与金属引线密封封接。
1. 分立器件玻封烧结（最主要场景）
一般玻封整流二极管、稳压二极管、开关二极管（DO-35、DO-41、DO-204等玻封封装）
玻封高压二极管、小信号玻封二极管
工艺：玻璃珠+可伐引线+芯片，放入石墨治具台阶孔，进炉升温熔融玻璃，冷却后构成气密玻封。石墨治具确保引线同轴，避免歪脚、气泡、封接不良。
2. 真空烧结炉/间歇式真空炉生产
批量小盘式生产，多腔石墨载板叠放进炉；多用于多品种、小批量，高压玻封器件、样品打样、新品研发验证。
适宜研发试样、小批量试产，型号换型便当，可快速定制治具孔位。
3. 气氛连续地道炉（氮气保护）大规模量产
连续式推板炉，石墨治具随推板连续进出炉，大批量标准化玻封二极管量产。
对治具一致性、耐磨、抗氧化要求高，许多会做SiC涂层，减少粉尘、延伸使用寿命。
4. 元器件来料返工、二次重熔封
部分玻封件初次封接不合格，可从头放入石墨治具，再次进炉做复熔封修正。
留意：复熔工艺参数需求操控，石墨不与熔融玻璃反响，不会污染器件。
5. 科研院所、半导体试验室试样研发
高校、器件研发企业做新式玻封器件、特种玻璃金属封接工艺试验。
优势：石墨易CNC加工，能够快速打样定制异形孔、特别定位结构，快速验证工艺。
6. 衍生同类玻封器件拓展场景
同工艺原理，也可用于：玻封热敏电阻、玻封二极管桥堆、小型玻封传感器的玻璃金属封接烧结。
不适用场景
空气环境高温加热（石墨会氧化烧损）
非玻封塑封器件、环氧封装工艺
强氧化性气氛炉
