产品名称 :
半导体烧结石墨治具
产品类型 :
石墨模具
产品品牌 :
捷诚
产品简介 :
半导体烧结石墨治具是以高纯度等静压石墨为基材，经精细 CNC加工成型，专用于半导体器件烧结、共晶焊接、玻封、合金化等高温工序的工装夹具，广泛用于二极管、三极管、TO器件、功率芯片、第三代半导体器件出产。
信息详情 :
半导体烧结石墨治具具体介绍
一、产品界说
半导体烧结石墨治具是以高纯度等静压石墨为基材，经精细 CNC加工成型，专用于半导体器件烧结、共晶焊接、玻封、合金化等高温工序的工装夹具，广泛用于二极管、三极管、TO器件、功率芯片、第三代半导体器件出产。
二、中心工作原理
1. 精细定位绑缚：依靠高精度型腔、定位槽固定芯片、引线结构、管壳，高温受热时约束部件位移，确保器件同轴度、方位公役，根绝跑位偏位不良。
2. 均温导热：石墨导热系数高，炉腔热量快速均匀传递给工件，缩小器件各部位温差，躲避部分过热，减少翘曲、虚焊、烧结不均问题。
3. 高温化学慵懒防护：真空/保护气氛高温环境下，石墨不易与金属、玻璃焊料产生反应，防粘模，减少工件外表污染、氧化。
4. 承压与承载：烧结工艺中协作压机施加压力，让焊料充分滋润结合；多模腔结构批量装载工件，实现批量烧结出产。
三、首要运用场景
1. 分立器件玻封烧结：直插二极管、TO管、稳压管玻封烧结，管壳‑玻璃‑引线密封成型。
2. 功率器件共晶烧结：MOS、IGBT、SiC/GaN芯片共晶焊，芯片与基板高温烧结结合。
3. 引线结构烧结固化：SOP、QFN等结构器件高温合金化、退火固化。
4. 光电子器件烧结：光耦、激光器件管壳封装烧结，确保气密性。
5. 晶圆小件退火除气：元器件高温除气退火，去除内部杂质气体，提升器件可靠性。
四、产品优势
1. 耐高温性能强：真空环境可耐受 2000℃以上高温，热变形极小，高温标准稳定性好。
2. 热膨胀系数低：高温下型腔形变微小，坚持加工精度，制品一致性高。
3. 导热均衡：避免工件冷热不均，下降虚焊、烧结空泛不良率。
4. 易加工成型：可做多腔、异形型腔，适配各类半导体器件定制。
5. 气氛适配广：适配真空、氮气、氢气保护气氛工况。
五、常见痛点
1. 石墨质料偏脆，磕碰简单崩角、掉块，影响定位精度。
2. 长时间反复高温运用，外表会氧化损耗，型腔标准产生改变，需求守时返修。
3. 石墨粉尘，出产中要做好清洁，避免粉尘落在芯片构成短路不良。
4. 纯度缺少的石墨，高温分出杂质，会污染芯片，构成器件电性失效。
六、适用行业
车规半导体、消费电子分立器件、光电子、第三代半导体功率模块制造。
