产品名称 :
芯片晶圆封装石墨治具
产品类型 :
石墨模具
产品品牌 :
捷诚
产品简介 :
芯片晶圆封装石墨治具，多用于真空/慵懒气氛烧结、共晶焊、回流、塑封烘烤、金属化、键合前热处理等工序，基材一般选用高纯等静压石墨，部分带SiC抗氧化涂层
信息详情 :
芯片晶圆封装石墨治具的效果
芯片晶圆封装石墨治具，多用于真空/慵懒气氛烧结、共晶焊、回流、塑封烘烤、金属化、键合前热处理等工序，基材一般选用高纯等静压石墨，部分带SiC抗氧化涂层，核心效果如下：
1. 精准定位与载片支撑
承载晶圆、芯片、引线框架、基板，经过精细型腔、定位槽、限位台阶固定工件；确保多颗芯片/整片晶圆位置一致，避免高温下移位、偏移、翘曲，确保器材位置一致性，避免批量对位不良。
2. 均匀导热，控温安稳
石墨导热快且热传导均匀，炉内热量均匀传递到晶圆/芯片表面，减小片内温差。
价值：避免局部过热、温差大造成芯片崩裂、焊料熔接不均、空洞率高，提高共晶焊接、烧结良率。同时热容量适中，升温降温呼应平稳。
3. 低膨胀，抑制高温变形
石墨热膨胀系数很低，高温工况下治具自身变形极小。晶圆、基板在高温下容易翘曲，石墨治具可以束缚平整度，削减芯片、基板翘曲带来的虚焊、分层问题。
4. 高温化学慵懒，维护器材
真空、氮气/氩气气氛下，石墨不与焊料、金属镀层、陶瓷基板、芯片钝化层发生化学反应；不会分出杂质污染芯片表面，避免器材漏电、氧化、发黑。
表面自润滑，工件不易粘连，热处理后便利脱模，削减芯片刮伤。
5. 适配炉体，批量承载生产
可设计成多腔阵列结构，单片治具一次性承载多颗芯片或许整片晶圆，适合真空炉、推板地道炉批量生产；自重比金属工装轻，装炉、转运便利。
CNC加工性能好，可快速开模，适配不同尺寸晶圆、基板、引线框架打样与定制。
6. 阻隔缓冲，避免粘连与损害
烧结/共晶工艺中，离隔产品与炉底板，避免工件直接接触金属炉板导致渗金属、粘板；部分结构带泄压槽，便利工艺气体流转，利于排出助焊剂挥发物，下降气孔不良。
7. 可选涂层延伸寿命
SiC涂层石墨治具：下降石墨粉尘脱落，提高抗氧化才能，削减碳粉污染芯片，延伸治具循环运用次数，适合高端封装。
局限性
不能在空气高温环境长时间运用，石墨会氧化损耗；
原料偏脆，撞击易崩边崩角；
长时间重复高温循环，型腔会缓慢磨损，需要定时检测尺寸。
典型使用工序
晶圆共晶焊、功率芯片烧结、引线框架热处理、陶瓷基板封装烧结、IGBT/二极管芯片封装、MEMS器材真空热处理。
